유동해석·열해석·CFD 차이｜열유동해석 종류와 CAE 해석 프로그램 선택방법
제품 설계 단계에서 “공기가 어디로 흐르는지”, “팬을 바꾸면 압력 손실이 얼마나 달라지는지”, “전자기기 내부 온도가 허용 범위를 넘는지”, “금형 게이트 위치를 바꾸면 웰드라인이 어디에 생기는지”를 시제품 제작 전에 확인하려면 목적에 맞는 CAE 해석이 필요합니다....
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사출품 싱크마크 원인과 해결방법｜리브·보스 두께 및 금형 수정 기준
사출 하우징과 커버의 리브·보스 주변 싱크마크를 줄이는 두께 설계 기준과 성형조건 구분법, 금형 수정 전 확인 순서를 정리합니다.